|
贴装头 |
16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
3吸嘴贴装头※7
(搭载2个贴装头时） |
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贴装速度 |
最快速度 |
70 000 cph（0.051 s/芯片） |
62 500 cph（0.058 s/芯片） |
40 000 cph（0.090 s/芯片） |
11 000cph（0.33 s/ QFP） |
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IPC9850（1608） |
53 800 cph*8 |
48 000 cph*8 |
-
|
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贴装精度（Cpk≧1） |
± 40 µm/芯片 |
± 40 μm/芯片
± 30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm
± 50 μm/QFP □12 mm 以下 |
± 30 µm/QFP |
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元件尺寸 (mm) |
0402芯片*6～
L 6 × W 6 × T 3 |
0402芯片*6～
L 12 × W 12 × T 6.5 |
0402芯片*6～
L 32 × W 32 × T 12 |
0603芯片～ L 150 × W 25 (对角152) × T 28 |
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元件供给 |
编带 |
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
编带宽：8～56 / 72 mm |
编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max, 120连
（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘）） |
前后交换台车规格 ：Max.120连
（ 编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格 ：Max.86连
（ 编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连
（ 编带宽度、料架按左述条件） |
|
杆状 |
-
|
前后交换台车规格 ：Max.14连
单式托盘规格 ：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连 |
|
托盘 |
-
|
单式托盘规格 ：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连 |
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点胶头 |
打点点胶
|
描绘点胶
|
|
点胶速度 |
0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） |
3.75 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶） |
点胶位置精度
（Cpk≧1） |
± 75 μ m /dot |
± 100 μ m /元件 |
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对象元件
|
1608芯片～ SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
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检查头 |
2D检查头（A）
|
2D检查头（B）
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分辨率 |
18 µm |
9 µm |
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视 野 (mm) |
44.4 × 37.2 |
21.1 × 17.6 |
检查
处理时间 |
锡膏检查*10 |
0.35 s/视野 |
|
元件检查*10 |
0.5 s/视野 |
检查
对象 |
锡膏检查*10 |
芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封装元件： φ150 μm以上 |
芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封装元件： φ120 μm以上 |
|
元件检查*10 |
方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 |
方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 |
|
检查项目 |
锡膏检查*10 |
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 |
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元件检查*10 |
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *9 |
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检查位置精度（Cpk≧1）*11 |
± 20 μm |
± 10 μm |
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检查点数 |
锡膏检查*10 |
Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备） |
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元件检查*10 |
Max. 10 000 点/设备 |
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