所属行业:高速DSP信号处理核心板
生产时间:2012年3月20日生产
整体密度:高
阻容封装:0402(指最小封装)
芯片密度:高
BGA个数:5个
BGA密度:0.6mm(指最小密度)
板 厚:2.0mm
物料种类:96种
审美指数:★★★★★