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电子设备的可靠性将下降，甚至电子设备会因器件过热失效。因此，对电路板进行散热设计处理十分重要。印制电路板即PCB板是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB板的设...
日期：2020-03-27 编辑：PCB设计
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工程师们从来没有停下过对电磁干扰EMI抑制的研究。利用目前的技术能够对电磁干扰进行抑制的方法主要有如下几种，包括涂层抑制、抑制零件等，当然这其中也包含最为基础的通过布线来对...
日期：2020-03-25 编辑：PCB设计
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PCB设计之EMI设计规范：1 、IC的电源处理 1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要...
日期：2020-03-23 编辑：PCB设计
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PCB设计时千万要注意PCB板layout的12个细节：1、贴片之间的间距；贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。...
日期：2020-03-21 编辑：PCB设计
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PCB线路板设计中，须知PCB板层的定义如下：1.顶层信号层（Top Layer）：也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线；2.中间信号层（Mid Layer）：最多可有30层...
日期：2020-03-20 编辑：PCB设计
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通常PCB设计工程师在整个设计中，对PCB内外层布线设计是限定最高，技巧最细，工作量最大的流程。印制导线的布设要短，如果是高频电路或布线密集时，印制导线的拐角应设计为圆角，这样...
日期：2020-03-19 编辑：PCB设计
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PCB设计之多层PCB阻抗线布线经验分享：日常生活中，我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视，它们的核心是线路板，为能实现高速数据传输，线路板的生产离不开阻抗匹配。...
日期：2020-03-18 编辑：PCB设计
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为社么要优化PCB设计焊点过密？原因如下：PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密 的优化方式。解析PCB设计焊点过密的优化方式
分...
日期：2020-03-17 编辑：PCB设计
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PCB设计之PCB孔铜设计原则，随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及...
日期：2020-03-16 编辑：PCB设计
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上一篇文章次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些权衡的艺术，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。接下来，就具体说说，利用SI90...
日期：2020-03-13 编辑：PCB设计
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