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FPC柔性电路板

FPC工艺能力 层数:1-8层 常用材料:PI厚度:0.5mil-2mil Cu厚:1/3oz-2oz 板材类型: PI, PET, PEN NPTH成品孔径公差: 1mil(0.025mm) PTH成品孔径公差: 2mil(0.050mm) 完成板厚公差: 0.01mm 最小线宽/线隙: 0.05/0.05...
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