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产品名称:通讯模块pcb板
所属行业:无线通讯
生产时间:2015年1月1日生产
整体密度:高
阻容封装:0201(指最小封装)
芯片密度:高
BGA个数:4个
BGA密度:0.4mm(指最小密度)
板 厚:1.0mm
物料种类:91种
审美指数:★★★★★