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最高层数 |
32层 |
万龙精益PCB批量加工能力1-16层 样品加工能力1-32层 |
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最大尺寸 |
550x560mm |
万龙精益PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服 |
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最小线宽线距 |
3/3mil |
4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
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最小孔径( 机器钻 ) |
0.2mm |
机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.07mm |
机械钻孔的公差为±0.07mm |
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孔径公差 (激光钻 ) |
±0.01mm |
激光钻孔的公差为±0.01mm |
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过孔单边焊环 |
3mil |
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
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有效线路桥 |
6mil |
指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
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成品外层铜厚 |
35--140um |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
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成品内层铜厚 |
17-35um |
指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥1mm |
字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:05 |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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表面处理 |
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碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL |
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板厚范围 |
0.4--4.0mm |
万龙精益PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 |
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板厚公差 |
± 10% |
电路板的板厚公差 |
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最小槽刀 |
0.65mm |
板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8 |
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走线与外形间距 |
≥0.25mm（10mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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拼版：无间隙拼版间隙 |
0mm间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
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拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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抗剥强度 |
≥2.0N/cm |
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阻燃性 |
94V-0 |
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阻抗控制公差 |
土10% |
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阻焊桥 |
≥4mail |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，万龙精益对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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特殊工艺 |
树脂密孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线） |
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板材类型 |
FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料，多层板使用生益料 |
万龙精益PCB设计/PCB制板、PCBA智能制造/BOM采购的电子产业加速器服务平台
集成电路产业加速服务平台
实现硬科技从设计到交付全过程的一站式服务
