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专业BGA焊接/返修 |
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产品名称:嵌入式X86工控主板
所属行业:工控领域
生产时间:2014年2月25日生产
整体密度:高
阻容封装:0402(指最小封装)
芯片密度:低
BGA个数:5个
BGA密度:0.5mm(指最小密度)
板 厚:1.6mm
物料种类:107种
审美指数:★★★★