PCBA加工工艺流程-万龙精益

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PCBA加工生产工艺流程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下图所示

PCBA加工生产工艺流程图

不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。

1、单面SMT贴装

将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。 PCBA加工生产工艺流程-单面SMT贴装

2、单面DIP插装

需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。单面DIP插装-PCBA加工生产工艺流程

3、单面混装

PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。单面混装-PCBA加工生产工艺流程

4、单面贴装和插装混合

有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。单面贴装和插装混合-PCBA加工生产工艺流程

5、双面SMT贴装

某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。双面SMT贴装-PCBA加工生产工艺流程

6、双面混装

双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。

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本页关键词：PCBA加工,生产,工艺,流程,工艺流程

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