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拥有先进的生产设备和生产流程, 引进日本松下4条全新智能化SMT生产线,实现了从上板/印刷/贴片/检验/回流到收板全自动化的生产流程,SMT贴片加工产能1600万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板。拥有3条DIP焊接线,1条波峰焊线,2条PCBA测试线和先进智能化设备及完善的工艺流程 。
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拥有数十年的电子元器件采购经验,与大型品牌商保持长久合作,确保元器件的原品封装和采购渠道。
在元器件的封装过程中,选用千住和乐泰锡膏,确保焊接的可靠性,配合自动印刷机、全自动高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等,能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。
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