制造能力
♦以高硬件配置和高品质为发展路线，稳定支持3000~4500个产品项目的贴装生产。
♦最大可焊接PCB尺寸：500x460mm，最小可上机贴片pcb单板尺寸：60*60mm，可贴装焊接pcb板厚度范围：0.4-4.8mm。
♦最小可贴装的CHIP件封装：01005（英制）/0402（公制0.4*0.2mm） ♦机器贴装元件最大高度：25mm 

♦3、BGA最小间距0.4mm，BGA最大外形120*90mm； ♦贴装元件最小球间距：0.4mm

♦贴装最小精度：+/- 0.03mm

♦钢网印刷精度可达 5 微米 

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