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高精度DSP核心板贴装生产

产品名称：高密度控制板板卡贴装

所属行业：高频信号处理

生产时间：2012年3月2日生产

整体密度：高

阻容封装：0402（指最小封装）

芯片密度：高

BGA个数：1个

BGA密度：0.6mm（指最小密度）

板厚：2.5mm

物料种类：126种

审美指数：★★★★

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