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批量高精密SMT贴装-2012年2月生产 |
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产品名称:高精密SMT贴装 所属行业:光通信 生产时间:2012年2月生产 整体密度:高 阻容封装:0402(指最小封装) 芯片密度:中 BGA个数:2个 BGA外型:440*440mm BGA密度:0.6mm(指最小密度) 板 厚:1.6mm 物料种类:117种 |