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高精密光通讯控制板

产品名称：高精密SMT贴装

所属行业：光信号传输

生产时间：2016年1月生产

整体密度：高

阻容封装：0402（指最小封装）

芯片密度：高

BGA个数：2个

BGA密度：0.8mm（指最小密度）

板厚：2.5mm

物料种类：122种

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本页关键词：电路板焊接,批量电路板焊接

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