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产品名称:PCI-E板卡贴装
所属行业:光通信
生产时间:2012年3月26日生产
整体密度:低
阻容封装:0402(指最小封装)
芯片密度:高
BGA个数:1个
BGA密度:0.6mm(指最小密度)
板 厚:2.0mm
物料种类:53种
审美指数:★★★★★