PCB产业加速发展，PCB行业下半年进入市场需求旺季，但第 3 季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境，产品涨势一触即发；铜箔厂则因电动车锂电池及 PCB 厂对铜箔需求加速走扬，形成市场需求的荣景。

铜箔厂金居开发总经理李思贤指出，金居今年第 2 季加工费维持与第 1 季的水准，第 3 季进入 PCB 旺季，在市场需求涌现下，加工费将维持稳定水准，有利推升第 3 季获利。

至于玻纤布供应方面，去年第 4 季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的窘况，此现象迄今仍无法改善，第 2 季市场淡季中，电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的涨势，但包括富乔及德宏均看好第 3 季旺季效应，将可推升需求稳定向上，并带动价格上扬。

至于 PCB 全制程厂，第 3 季是旺季开端，第 4 季才是全年最旺的一季，相对来看，苹果的 iPhone 8、iPhone X 去年起改采类载板 (SLP) 设计，包括欣兴、华通及臻鼎均为供应商，今年第 2 年为苹果生产，良率应可大幅提升，第 3 季有助于对获利的挹注，但由于类载板耗用掉过多中间制程，形成对于 HDI(高密度连结板) 的产能排挤；法人看好健鼎去年扩充增加每月 60 万平方呎，将足以吃下 HDI 板的订单。

至于 PCB 设备部分，第 3 季原即为交机旺季，AOI 设备厂牧德月营收在连续 13 个月创高后，总经理陈复生对第 3 季景气仍表乐观；至于迅得、群翊第 3 季分别有对半导体、软板厂嘉联益观音新厂的交机潮，将明显提升其业绩。

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