在上一篇文章PCB设计技巧中：PCB设计布线技巧问答中介绍了关于如何计算PCB线路板设计与EMC的问题和PCB设计与GSM手机问题等等，下面继续更新。
1.pcb设计的过程中需要注意哪些问题?
答：PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
原则1、PCB层叠的决定;包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
原则2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
原则3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。
原则4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路，是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。
2.有关高速PCB设计中的EMC、EMI问题
问：在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢怎样设置规则呢我使用的是CADENCE公司的软件。
答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分.
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适当的选择PCB与外壳的接地点(chassis ground)。
万龙精益，为广大客户提供从硬件设计、智能制造到智能产品的一站式服务，让您节省时间精力、生产成本和致力于新产品的研发和销售。并拥有研发设计能力和产品制造能力，致力于快速将您的需求变成智能硬件。
万龙精益推荐的主要服务有：
设计：PCB设计、PCB layout、PCB线路板设计、PCB原理图设计、PCB抄板、工业设计、外观结构设计、ODM设计等设计服务 ;
加工：PCB板打样制作、SMT贴片加工、电路板焊接加工、PCBA加工、PCBA代工代料、绕制线圈、OEM加工等加工服务;
产品：自主研发的电子产品、元器件代购.......了解更多请联系万龙精益，更多产品请访问 万龙精益淘宝店铺。
万龙精益PCB设计/PCB制板、PCBA智能制造/BOM采购的电子产业加速器服务平台
集成电路产业加速服务平台
实现硬科技从设计到交付全过程的一站式服务
