方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。
方案二，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（电源层）， L2(信号层)，L3(信号层)，BOT（地层）。
方案三，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(电源层)，L3(地层)，BOT（信号层）。
信号层
地层
电源层
信号层
这三种方案都有哪些优缺点呢？
方案 一，此方案四层 PCB 的主叠层设计方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP 层;至于层厚设置,有以下建议:满足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜过厚,以降低电源､地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果。
方案二，些方案主要为了达到一定的屏蔽效果,把电源､地平面放在 TOP､BOTTOM 层,但是此方案要达到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，电源､地相距过远,电源平面阻抗较大。2，电源､地平面由于元件焊盘等影响,极不完整。由于参考面不完整,信号阻抗不连续，实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源､地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案 二使用范围有限｡但在个别单板中,方案 二 不失为最佳层设置方案｡
方案三:此方案同方案 1 类似,适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况。
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