什么是高Tg？Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了。

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点。

Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的PCB板也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。

Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性

高耐热TG250的PCB板

PCB线路板及使用高Tg PCB的优点分析

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

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