1.焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。
3.短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
5.假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。
6.冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
7.少锡（吃锡不足）：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
8.多锡（吃锡过多）：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
9.焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。
10.氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。
11.移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
12.极性反（反向）：有极性的元件方向或极性与文件（BOM、ECN、元件位置图等）要求不符的放反。
14.错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与（BOM、样品、客户资料、等）不符。
15.锡尖：元器件焊点不平滑，且存拉尖状况。
16.多件：依据BOM和ECN或样板等，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。
17.漏件：依据BOM和ECN或样板等，应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。
18.错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
19.开路（断路）：PCB线路断开现象。
20.侧放（侧立）：宽度及高度有差别的片状元件侧放。
21.反白（翻面）：元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），片状电阻常见。
22.锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。
23.气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。
24.上锡（爬锡）：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。
25.锡裂：焊点有裂开状况。
26.孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
27.破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象。
28.丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象，无法识别或模糊不清。
29.脏污：板面不洁净，有异物或污渍等不良。
30.划伤：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。
31.变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。
32.起泡（分层） PCB或元器件与铜铂分层，且有间隙。
33.溢胶（胶多） （红胶用量过多）或溢出要求范围。
34.少胶（红胶用量过少）或未达到要求范围。
35.针孔（凹点） ：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。
36.毛边（披峰） ：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。
37.金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。
38.金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。
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