PCBA加工生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件，通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。目前流行的SMT表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术而言，它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。前面有篇文章主要介绍的是pcba加工工艺流程步骤>>，本文主要介绍了PCBA加工工艺流程的注意事项，具体的跟随小编一起来了解下。
PCBA加工工艺注意事项
一、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：
1、盛放容器：防静电周转箱。
2、隔离材料：防静电珍珠棉。
3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
二、PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
4、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
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