PCBA波峰焊锡渣多的原因有很多，波峰焊产生锡渣的主要原因就是操作不当产生了半氧化锡渣（豆腐渣锡渣）。下面小编就来给大家具体讲下，在pcba加工过程中都是有哪些原因造成这种波峰焊锡渣现象的产生及波峰焊锡渣多的解决办法。 一、造成PCBA波峰焊产生半氧化锡（豆腐渣锡渣）的原因
1、目前市场上部分波炉的设计都不够理想，波太高，台过宽、双波炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波太高，焊料从掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。因此，在pcba加工生产过程中，我们不仅要控制好炉温、也要注重生产中的一些细节，旋转泵做好预防措施，从生产环节杜绝或者减少锡渣掉到炉中。
2、PCBA波峰焊的温度般都控制得比较低，般为280℃±5℃（针对铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到个很好的溶解，间接造成锡渣过多。
3、熔融的锡与空气接触面积越大锡渣越多，如果喷流出的熔融锡直接跌入锡炉内容易带入空气进入熔融锡内使锡与空气结合造成半氧化锡。
4、有没有经常清理锡渣，使掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
二、解决办法
1、锡渣检查，检查锡炉在开启运作前是否有定量的锡渣，要及时清理上次工作前留下的锡渣，特别是波马达区及波流道口区域。这就关系到我们的生产管理环节的规范性。一般pcba生产线订单排线比较紧凑，可能会疏忽一些细节的问题直接上一个单焊完，下一个排单的板子就来了，因此“细节决定成败不应是一句空话”。
2、锡炉锡量检查，炉内锡量要保证以停波时接近炉面0.5-1cm范围为宜，如果锡量较少，与空气接触面积大，氧化的机率也大，波瀑布落差也就大，液锡的冲击力也变大，激流翻滚，形成的锡渣也会多！建议立即向锡炉里添加锡条。因此在设备的更新中
3、锡炉温度检查，工作温度偏低时，热锡从喷口流回炉内时容易形成暂时不熔物堆积。建议客户在产品能允许的承受范围内，将锡炉工作温度调高些。
4、建议操作人员定时打渣，每天下班前必打渣，打渣时不用走板，将炉温升高10℃(实际温度)左右再行打渣，打渣时好使用少量还原粉，加速锡与渣的分离，这样会明显降低出渣量。
三、如果波峰焊直都很正常，突然间出现锡渣多原因有：
1、锡炉加热管烧坏，造成加热不够和加热不均，产生锡渣多。
2、检查锡条和锡炉锡料成份是否杂质超标，也是出现锡渣多原因。
3、查看各控制项和以前有哪些不同点，多半是你的锡炉已出现局部氧化.将锡炉部分彻底做个大保养检查下。

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