一般电子产品的生产制造流程分为,电路板组装(PCBA)及成品组装 (Box Build)两大部分。有的工厂只做电路板组装(PCBA)的部分,完成后送到另一个工厂做成品组装 (Box Build),有的工厂则从头到尾,其电子产品制造流程如下:
1. PCB载入 (Loading) : 通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中,以利自动送料生产。
2. 点胶 (glue dispense) ─:似乎只用在早期的电路板,需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下,目的是经过温度烘烤后,电子零件会黏在电路板上,避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。
3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上,锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。
4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) :有些工厂不见得有【锡膏检查】制程,其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷,如是否偏移、锡膏量是否足够等,然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。
快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip)
异形机 ─ 基本上适用夹的,也可以打 Tray 上的零件
手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时,最后用手摆放 (不建议)
最后进行电子产品成品Box Build组装:主要是产品的零件组装、搭配以及功能调试等
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