实际电容的特性最主要受封装结构和介质材料的影响。

从封装形式式上看，有引线式和贴片式两种，贴片电容是靠悍锡直接贴装在PCB上的，其寄生电感要比引线电容小很多，所以更适合高频电路使用。有时，同样的数值、同样的介质材料，但不同厂家的电容封装大小却可能不同，其基本判断方法是：如果对于较大值的电容（大于10uF），一般封装较小的比封装较大的具有更小的ESL和ESR。但对于数值小的电容来说，就不能简单地通过外形大小判断，而是需要厂家提供的实际数据或实际测量的结果。根据介质不同，电容又可分为陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解等几种。

目前，在数字电路PCB设计中使用最广泛的是陶瓷电容，它具有介电系数高、绝缘度好、温度特性佳等优点，适合做成高密度、小尺寸的产品。

应用于陶瓷电容较常见的介质有3种：Z5U(2E6)、X7R(2X1)、NPO(C0G)。Z5U具有较高的介电常数，常用于标称容量较高的大容量电容，其1206贴片封装的电容值可以达到0.33uF,它的温度特性较差，最好应用于10~85°C范围之内。由于Z5U成本较低，所以广泛用于对容量、损耗要求不高的场合。X7R材料比Z5U介电常数低，所以同样的1206封装，最大只能达到0.12uF的容量，但其电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特性变化并不显著，属稳定型电容材料，适用于隔直、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中、低类场合。NPO材料的电气特性最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变而改变，属超稳定型、低损耗电容材料，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频的场合。

通过对以上电容特性的分析可知，高频的小电容对瞬间电流的反应最快。例如，一块IC附近有两个电容，一个是2.2uF,另一个是0.01uF。当IC同步开关输出时，瞬间提供电流的肯定是0.01uF的小电容，而2.2uF的电容则会过一段时间才响应，即便小电容离IC远一些，只要它的寄生电感（包括引线和悍盘电感）比大电容小，那么它依然是瞬间电流的主要提供者。所以，高速设计中的关键就是高频小电容的处理，要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些，以达到最佳的旁路效果。

高速PCB布线中对电容处理的要求，简单地说就是要降低电感。实际在布局中的具体措施主要有以下几点。

1，减小电容引线/引脚的长度。

2，使用宽的连线。

3，电容尽量靠近器件，并直擬口电源引脚相连。

4，降低电容的高度（使用表贴型电容）。

5，电容之间不要共用过孔，可以考虚打多个过孔接电源/地。

6，电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在悍盘上最佳），如上图所示。