PCB设计之板材的选择：

（1）信号工作频率不同对板材要求不同。

（2）工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.2-5.4）且不稳定。

（3）工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机，可以选用改性环氧树脂材料如S1139，由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低、多层压制板工艺与FR4相同。如622Mb/s数据复用分路、时钟提取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材，以便于制作多层板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者，采用RO4000系列如RO4350，但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是：这两种板材不同板厚品种数量不齐全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多层印制板。如RO4350，板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚，而目前国内进口品种更少，因此限制了层压板设计。

（4）3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材，RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。

（5）10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高，建议采用性能相当于F4的双面板材。

（6）无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、成本较低、介质屏蔽要求高，建议选用性能类似PTFE（美国/欧洲等多用）的板材，或FR4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板。

关于更多信息板材信息资料：

IT-158:            /a/bancai/IT-158.pdf

IT-180A:         /a/bancai/IT-180A.pdf

S1000-2:        /a/bancai/S1000-2.pdf

S1000H:         /a/bancai/S1000H.pdf

S1141:            /a/bancai/S1141.pdf

S1600:           /a/bancai/S1600.pdf

S7038:           /a/bancai/S7038.pdf

S7439:          /a/bancai/S7439.pdf

IT-180A:        /a/bancai/IT-180A.pdf

tu-768:          /a/bancai/tu-768.pdf

tu-862 hf:       /a/bancai/tu-862 hf.pdf

tu-872 slk:      /a/bancai/tu-872 slk.pdf

万龙精益，为广大客户提供从硬件设计、智能制造到智能产品的一站式服务，让您节省时间精力、生产成本和致力于新产品的研发和销售。并拥有研发设计能力和产品制造能力，致力于快速将您的需求变成智能硬件。

万龙精益推荐的主要服务有：

设计：PCB设计、PCB layout、PCB线路板设计、PCB原理图设计、PCB抄板、工业设计、外观结构设计、ODM设计等设计服务 ;

加工：PCB板打样制作、SMT贴片加工、电路板焊接加工、PCBA加工、PCBA代工代料、绕制线圈、OEM加工等加工服务;

产品：自主研发的电子产品、元器件代购.......了解更多请联系万龙精益，更多产品请访问 万龙精益淘宝店铺。