1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。
3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、 整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
标准焊点应具有以下特征：
1）锡点成内弧形， 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷， 以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
2）锡点要圆满、光滑、有金属光泽、无针孔、无松香渍。
3）要有线脚，而且线脚的长度要在 1-1.2mm 之间。
4）锡将整个焊盘及零件脚包围。
5）焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态。
6）焊料应润湿所有焊接表面，形成良好的焊锡轮廓线，润湿角一般应小于30°。
7）焊料应充分覆盖所有连接部位，但应略显导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量都是不允许的。
8）焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其它异物；5） 焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不应发生桥接。
9）焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离。
10）不应存在冷焊或过热连接。
11）印制
电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。印制电路板基材不应分层起泡，印制导线和焊盘不应分离起翘。
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