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BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类...
日期：2018-08-01 编辑：SMT贴片加工厂
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随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。 这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越...
日期：2018-07-31 编辑：SMT贴片加工厂
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通常在SMT贴片加工 生产过程中，往往在操作不当中出现短路现象，下面就来介绍一下波峰焊接如果操作不当也会造成批量的 PCB焊接 点短路现象。 PCB焊接 点短路也是波峰焊接中的 焊接 不...
日期：2018-07-30 编辑：SMT贴片加工厂
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什么是通孔回流焊（PHR）,在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。用传统的方法焊接混合组装的PCB时，通常采用的工...
日期：2018-06-14 编辑：SMT贴片加工
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深度解析影响SMT印刷机锡膏印刷厚度的因素有哪些？锡膏印刷机在印刷时有时会碰到印刷出的锡膏非常薄，导致产品在过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的...
日期：2018-06-12 编辑：SMT贴片加工厂
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如何焊接电路板和关于电路板焊接方法技巧主要有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下电路板焊接方法技巧的相关介绍。...
日期：2018-06-01 编辑：SMT贴片加工
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SMT贴片怎么焊接到电路板上 ？ 伴随着电子产品日趋微小化，如何让这些细小的电子零件完好的焊接于电路板上，还不可以发生空焊及短路的缺点，已经就够让SMT工程师伤透脑筋了。更大的挑...
日期：2018-03-02 编辑：SMT贴片加工
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点胶工艺 中常见的缺陷与解决方法 ： 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从...
日期：2018-02-27 编辑：SMT贴片加工
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焊锡膏印刷质量分析 由 焊锡膏印刷不良导致的品质问题 常见有以下几种: a、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. ...
日期：2018-02-27 编辑：SMT贴片加工
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首先要在要在焊接电路板上制作永久电路，清洁第一
印制电路板借助薄铜皮连通线路，铜皮起到导线的作用。焊接的电路板会随着时间的过去，电路板上的铜皮会氧化变脏，这会影响其中焊点...
日期：2018-02-07 编辑：SMT贴片加工
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