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HDI 生产制作规范 1 、系统板 +HDI 的定义 HDI ： HighDensityInterconnect ，高密度互连，也称 BUM （ Build-upMultilayer 或 Build-upPCB ） ，即积 层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞ 130 点 /in 2 ，布线密度＞ 117in/in 2 。图 1-1 是 HDI 印制板结构示意图。 Core ：芯层，如图 1-1 ， HDI 印制板中用来做内芯的普通层。 RCC ： ResinCoatedCopper ，背胶铜箔。 LDP ： LaserDrillablePrepreg ，激光成孔半固化片。 Build-upLayer ： 积层，如图 1-1 ，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

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一、pcb设计技术咨询服务 二、pcb设计技术资料服务 三、pcb生产技术咨询服务 四、pcb设计改善性技术服务

制程能力 项目 加工能力 说明 最高层数 32层 万龙精益PCB批量加工能力1-16层 样品加工能力1-32层 最大尺寸 550x560mm 万龙精益PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服 最小线宽线距 3/3mil 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mi

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