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什么是电路板焊接,详细介绍电路板焊接相关知识及焊接过程

来源:电路板焊接 编辑:SMT贴片加工 日期:2018-11-13 浏览:
什么是电路板焊接?电路板焊接就是把元器件焊接到pcb印制电路板(裸板)上的过程。线路板电路板, PCB板pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。
大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。
什么是电路板焊接,详细介绍电路板焊接过程
电路板焊接分直插件焊接和贴片件焊接
直插件焊接一般有电烙铁焊接方式、浸焊方式、波峰焊方式三种,样板和小批量的一般采用手工电烙铁焊接方式,小批量的一般采用浸焊方式,大批量的一般采用波峰焊接方式。
贴片焊接一般有电烙铁焊接方式和回流焊方式,样板和简单的板子一般采用电烙铁焊接方式,复杂的板子和大批量的一般采用回流焊接方式。
电路板焊接工艺流程
1、预热
首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
2、回流
这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
3、冷却
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
4、PCBA检查

一种是手工式焊接,方法是先用电烙铁将焊盘镀锡,然后镊子夹住片式元件一端,用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上,待焊锡稍冷却后移开镊子,再用烙铁将元件的另一端焊接好。

第二种是机器焊接,方法是做一张漏印钢网,将锡膏印制在线路板上,然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好,最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。

电路板焊接需要哪些设备

焊接贴片元件需要一般需要植锡风枪,夹子,放大镜,焊锡膏,松香油或者膏等等

贴片元件如何焊接_电路板焊接需要哪些设备

这是焊接贴片的必须工具

贴片元件如何焊接_电路板焊接需要哪些设备

这个是准备焊接

贴片元件如何焊接_电路板焊接需要哪些设备

先用烙铁加热焊点

贴片元件如何焊接_电路板焊接需要哪些设备

然后夹个贴片马上过去

贴片元件如何焊接_电路板焊接需要哪些设备

等贴片固定后焊接另外一边!焊接IC了,先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后找跟细铜丝和松香 象拉丝苹果放到IC脚上!用铜丝吸锡最后用酒精清洗(用棉签)你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作。

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