针对SMT贴片加工：0.4mm Pitch QFN完美的生产方法

1:钢网厚度的选择

钢网的厚度一般取决于产品上最复杂，易出问题的作为选择厚度，一般对于0.4mm Pitch 的QFN来说，一般钢网厚度会选择在：T:0.1mm-T:0.12mm(PCB),T:0.08mm-0.1mm(针对：FPC柔性线路板制作要求选定）钢网表面一定要抛光处理，抛光后，下锡膏更加顺畅，细腻。

2：开口方法的制作

各引脚全部内切：0.05mm 外延：0.15mm 中间接地焊盘按照面积的80%去开，开斜条形：中间桥宽：0.35mm 其余四条：0.25mm详细参看图形二所示，中间接地焊盘非常重要，如果接地没有开好，会引起QFN回流时将元件浮动，浮高，正如很多行业友人们说的假焊，虚焊，引脚爬锡不良，黄脚，以及其他等等，另外如果各引脚开口不按照我综上所述，也会引起行业友人们所说的短路，连锡，锡量不饱满等等。

3：回流峰值温度的掌控

如果要想焊接一个合格的QFN，那么回流焊的炉温也非常重要，一般峰值温度在：240-255之间最佳，回流时间在60-80S最佳，因为只有在这个温度的情况下，接地位置锡膏才会全部融化，接地融化后，有助于各引脚吃锡，上锡等等。

4：锡膏的选用

要想生产0.4mm Pitch 的密脚IC，那么锡膏也不是乱用的，一般锡膏会选择在：4号粉，如果条件宽裕，做高端产品（例如：智能手机，人机，通信产品，工控产品等）也可以选择5号粉，颗粒大小有助于更好的进行引脚焊接，光亮 锡膏成分选：Sn：96.5% Ag:3% Cu：0.5%。

5：印刷机印刷

印刷机印刷也是相当重要的，整个印刷过程中，印刷占整个制程管控的50%-65%，完美的印刷效果为完美的贴片而做铺垫，一般印刷机都会选择好一点的品牌：比如：MPM,DEK,GKG,DESEN等等，印刷机关键调整的方法，双照MARK+刮刀速度控制+脱模时间+刮刀压力四部分。

6：机器的贴装

一般贴装QFN，大多数都是选择在最后一台机器，即为多功能或者泛用机，最佳进行Vision识别贴装，X,Y移动速度一般Fast PICK UP放在Fast Mount Down 一般都会放在Middle ,这样贴装更加稳定，识别方式：Vision 贴装压力也好合理。

7：PCB的焊盘工艺选择

一般带有密集的QFN，PCB板厂最佳选材：沉金工艺，镀金工艺，OSP工艺，或者OSP+沉金工艺

不建议：喷锡工艺

8：概述总结

为了生产一个带有合格的QFN产品，一定要从工艺上加强，合理的控制每个过程点管控，这样才会做好更完美的产品。

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