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万龙精益PCB电路板焊接基本的工艺要求

来源:SMT贴片加工 编辑:电路板焊接 日期:2019-07-22 浏览:
新手常常在电路板焊接时,工艺往往不清楚工艺的要求,或者没有达到要求,从而造成大量的质量问题,后果就不叙述了...下面就来讲讲万龙精益的PCB电路板焊接基本的工艺要求,万龙精益提供PCB设计PCB板生产打样、SMT贴片加工电路板焊接PCBA加工PCBA代工代料等智能制造服务。
万龙精益PCB电路板焊接基本的工艺要求
1、元器件加工处理的工艺要求
1)元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡;
2)元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
3)元器件引脚加工的形状应有利于元器件电路板焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2、元器件在PCB板插装的工艺要求
1)元器件在PCB板插装及焊接的顺序一般依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,一般是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2)元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
3)有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
4)元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。
3、PCB板焊点的工艺要求
1)焊点的机械强度要足够
2)焊接可靠,保证导电性能

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